公司致力于向所有合格人员提供公平的就业机会，通过网络招聘、校园招聘、机构推荐、内部招聘、内部推荐等多种招聘渠道招贤纳士。根据公平竞争、择优录取的聘用原则，公司聘用完全取决于应聘者的能力素质、品德以及是否符合该岗位的要求，欢迎优秀的人才加入沛顿科技，与公司共同发展。
岗位职责：
1.熟悉晶圆级bumping设备相关知识及设备的操作和调试，对不良产品能及时的分析原因并给予改善对策；
2.具有丰富的设备维修经验，能够独立处理设备故障及生产异常；
3.有设备报告撰写经验优先；
4.及时完成领导交办的其他工作任务。
任职资格：
1.本科及以上学历，机械、机电、自动化等相关专业；
2.两年及以上半导体行业设备工作经验，熟悉Bumping设备者优先；
3.英语读写较强，通过英语四级；
4.熟练Office办公软件；
5.执行力强，良好的敬业精神与团队合作意识。
岗位职责：
1.改进晶圆级封装工艺提高合格率和产能,降低成本；
2.处理产线异常问题并给予解决方案，保证生产顺利进行；
3.良率监控，保证工作顺利开展；
4.对工艺路线进行优化，提升生产工艺水平；
5.及时完成领导交办的其他工作任务。
任职资格：
1.本科及以上学历，化工、材料、化学等专业；
2.两年及以上半导体行业封装工艺相关工作经验，具有Bumping经验者优先；
3.英语读写较强，通过英语四级；
4.熟练Office办公软件；
5.执行力强，良好的敬业精神与团队合作意识。
