● 晶圆背面研磨:
晶圆尺寸: 12”
晶圆厚度: min 30um
研磨精度: +/-3um
● 晶圆切割:
切割方式: 刀片切割, 激光切割
● 固晶
芯片尺寸: min 0.2mm*0.2mm
固晶材料: Glue, DAF, FOW
芯片叠加能力: 2D, 4D, 8D, 16D
固晶精度: +/-15um
● 焊线
焊线垫位间距: min 45um
焊线垫位大小: min 40um 线弧: min30um
金线尺寸: 15um, 17.5um,20um
银线尺寸: 17um, 19um
焊线精度: +/-2um
● 模封: 压力模 与 注胶模
模封高度: 300um to 1000um
● 镭射:
镭射类型: green laser and redlaser
镭射深度: max 50um
单颗IC打二维码的能力
● 植球:
球间距：min 0.4 mm
球大小：min 0.2 mm
