Kingston

‖公司简介

沛顿科技(深圳)有限公司是世界第一大独立内存制造商美国金士顿科技公司(Kingston Technology)于国内投资建设的外商独资企业,厂区位于深圳市福田区,毗邻环境优美的莲花山和笔架山。目前专门从事动态随机存储(DRAM)芯片封装和测试业务。

沛顿科技被授权使用美国KingstonPayton公司所有的最新专利技术,为金士顿集团及其它世界大型DRAM制造商提供优质的芯片封装与测试服务。公司的“芯片封装测试一期项目”被深圳市政府相关部门连续三年评定为重大投资建设项目。公司芯片封装和测试生产所采用相关设备均为国际最先进水平,现有多台套大型生产设备为国内率先引进或独有。 企业注册资金为3000万美元,投资总额为9000万美元;自20047月成立以来,截止2007年12月份已累计完成固定资产投资约6.6亿元人民币。

沛顿科技新建的wBGA DDRII 芯片封装项目,总投资为2.4亿元人民币。已于2007年5月正式投产,2008年5月达到月封装产能1800万颗,从而成为华南地区最大的DRAM芯片封装测试厂,大大促进深圳集成电路产业链尤其是芯片封测技术的发展,并带动深圳及珠三角地区整个集成电路产业的发展。

沛顿科技拥有强大的技术团队,现有员工590多人,其中中高级技术人员80余人,此外还有投资方美国金士顿科技公司长期派驻多名技术专家进行技术支持。公司秉承金士顿科技尊重员工的理念,一直致力于创造非常人性化的工作环境与氛围。

公司未来将致力于积极拓展新的业务模式和技术创新,并将持续扩充封测产能,以满足不断扩大的市场需要, 为包括金士顿科技在内的全球客户提供全方位的封测服务;拥有金士顿科技雄厚的技术支持和全球强大市场资源背景,以及我们优秀的员工团队,沛顿科技势必成为华南地区乃至全国DRAM芯片封装测试领域的中坚力量。

 

‖合作伙伴

金士顿科技——全球内存领导厂商,成立于1987年。从开始的单一产品的生产者,金士顿发展到现在拥有2000多种储存产品,支持计算机、服务器和打印机到MP3播放器、数字相机和手机等几乎所有的使用储存产品的设备。2005年,公司的年营收突破了30亿美金。

包括位于美国加州芳泉谷的全球总部在内,金士顿在全球拥有超过2900名员工。被美国财富杂志评为美国最适宜工作的公司。它的尊重、忠诚、弹性和正直的原则成为典范性的企业文化。金士顿相信投资于人是企业的根本,每位员工都是企业成功的重要因素。

金士顿服务遍布六大洲的代理商、经销商、零售商和OEM客户。同时,公司也为半导体厂商和系统OEM商提供代工和供应链管理服务。

 

‖优势与价值

  • 提供从DRAM芯片封装到内存模组组装实现终端产品的一站式服务
  • 先进的自动化生产运做与制程控制系统
  • 便捷高效的物流系统,及政府各职能部门的大力支持
  • 金士顿集团强大的市场与客户资源
  • 便捷高效的物流系统,及政府各职能部门的大力支持
  • 金士顿集团强大的市场与客户资源
  • 来自金士顿集团的强力技术支持
  • 良好的工作环境
  • 加强完善深圳地区半导体集成电路产业链
  • 端IC产品封测技术在珠三角地区乃至全国的技术溢出效应
  • 紧缺技术人才的培养和发展

‖大事记

2004年
  • 7月  注册成立
  • 8月  一期厂房主体工程完成并通过验收
  • 9月  引进国内先进的爱德万T5593以及T5585等大型测试设备数台(套)
  • 9月  被深圳市政府有关部门认定为深圳市2004年度重大建设项目
  • 10月 SAP系统投入运作
  • 10月 CIM系统投入运作
  • 11月 测试试生产
  • 12月 测试月产突破100万颗

2005年
  • 3月  通过ISO9001:2000质量体系认证
  • 3月  被深圳市政府有关部门认定为深圳市2005年度重大建设项目
  • 6月  公司厂区及新办公区大规模改造
  • 8月  成功完成股权改制并更名为现名
  • 12月 测试月产突破500万颗
2006年
  • 2月  被深圳市政府有关部门认定为深圳市2006年度重大建设项目
  • 3月  通过ISO14001:2004 及 OHSAS 18001:1999体系认证
  • 5月  测试月产量突破1000万颗
  • 6月  陆续引进国内先进的爱德万T5588大型测试设备数台套
  • 9月  公司顺利完成注册资金及投资总额调整
  • 10月 测试月产突破1500万颗
  • 11月 通过深圳市贸工局审核,成为“外商投资产品出口企业”
  • 11月 封装项目设计招投标工作结束
  • 12月 通过深圳市贸工局审核,成为“外商投资先进技术企业”
2007年
  • 2月  被深圳市政府有关部门认定为深圳市2007年度重大建设项目
  • 4月  封装部分进口设备安装、调试完毕
  • 5月  举行封装测试项目落成典礼,深圳市市长许宗衡、美国Kingston科技公司总裁
         David Sun出席典礼并为项目剪彩
  • 6月  加入深圳外商投资企业协会
  • 7月  公司成立三周年
  • 12月 封装月产量突破1200万颗
2008年
  • 2月  封装扩产项目启动
  • 3月  封装月产量突破1400万颗
  • 5月  封装月产量突破1800万颗、测试月产量突破2900万颗

基本资料

注册日期:2004年 7 月 2 日
投资总额:9000万美元
生产内容:DRAM存储器芯片的封装与测试
员工人数:580多人(截止2008年5月)
投资方:美国Kingston Technology Co., Ltd.
machine